Стремежът на Китай към самодостатъчност на оборудването за производство на чипове напредна толкова бързо през 2025 г., че дори плановиците в страната бяха изненадани, тъй като съотношението на разработеното в страната полупроводниково оборудване скочи до 35 процента до края на годината, спрямо 25 процента през 2024 г.
Съотношението е по-високо от целта на Пекин от 30 процента, поставена в началото на 2025 г., за да насърчи китайската полупроводникова индустрия да предпочита местните доставчици пред конкурентите от САЩ като Applied Materials, Lam Research и KLA, според доклад на Jiemian News, китайска медия.
Напредъкът беше особено очевиден в критични сегменти като ецване и отлагане на тънък слой, където внедряването на местно оборудване надхвърли 40 процента, благодарение на напредъка на местни производители като Naura Technology Group и Advanced Micro-Fabrication Equipment.
Машината за ецване с 5-нанометров клас, произведена от Advanced Micro-Fabrication, влезе в валидация за Taiwan Semiconductor Manufacturing Coусъвършенствани технологични линии, според доклада. Окислителните и дифузионни пещи от Naura представляват повече от 60 процента от 28nm производствените линии в Semiconductor Manufacturing International Corpнай-добрата леярна в Китай. Неизпълнените поръчки на Naura вече са удължени до първото тримесечие на 2027 г. 
Предвижда се Китай да запази позицията си на най-големия пазар за полупроводниково оборудване в света до 2027 г. Снимка: Shutterstock
Piotech удвои своя дял от плазмено подобрено оборудване за химическо отлагане на пари в производствените линии 3D NAND на Yangtze Memory Technology, с което делът на оборудването на компанията достигна 30 процента от 15 процента, според доклада.
Source link
Like this:
Like Loading…
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта